陶瓷电容

信息

  • 一般型

    普通型陶瓷电容可以持续充放电，也可滤除电路中的Noise，是电容器件中最常使用的类型。本产品有多个尺寸可供选择，容量选择区间大。同时陶瓷电容的结构特点还可以满足在PCB板上的快速贴片需求。

    应用
    移动电话、电脑、硬盘驱动器/固态硬盘卡、平板设备、显示屏、游戏机、直流-直流转换器

    多种尺寸选择，多种容值范围

    极佳的直流偏置特性

    印刷电路板高速自动贴片

    普通型(环氧树脂)

    应用
    汽车应用

    ISO 9001 & IATF 16949 认证

    Class Ⅱ系列为BME和金属树脂外电极

    满足AEC-Q200标准

    电介质与内电极分层叠加，产生容值

    如果集成电路要求同时产生大量电流，
    则应向电容器提供以累计电流。

    通过将电源线上的交流噪音旁路去耦来稳定IC运行。

    阻直流通交流的能力被广泛应用于两个电路块的断开和耦合

  • LSC

    可以安装在锡球之间，适用于薄壁设备或模块。可以降低模块的厚度或者嵌入板材内部，确保安装面积。可以迅速稳定地向移动设备的高速AP供电。此外，还可以摒除高频噪音，降低外部环境应力造成的影响。

    应用
    所有常规应用，比如智能手机、穿戴、集成芯片

    适合薄的产品和模块的厚度

    摒除高频噪音

    [PDN]

    • 基板厚度嵌入式电容器的厚度
    • 锡球高度焊盘侧电容器厚度

  • 高抗板弯强度(一般)

    软端子的延展性可以降低电容上的热应力/机械应力。也可以抵抗板弯造成的应力。

    应用
    所有应用（智能手机、电脑、HDD/SSD、平板、显示屏等）、电源（开关式电源、DC-DC转换器）、工业应用

    降低电容上的热应力/机械应力。

    极佳的弯曲强度

    [纯铜端子]

    [软端子]

    高抗板弯强度(高抗板弯强度)

    本产品采用应力管理技术控制外部变形，从而防止印刷电路板发生机械变形/热变形时，叠层陶瓷电容出现缺陷。因为比现有产品更耐用，其可以用于对安全有所要求的应用。

    应用
    汽车应用
    防止弯曲开裂
    采用导电环氧树脂材料工艺，可以吸收变形应力，
    防止印刷电路板变形引起的弯曲裂纹
    5毫米弯曲保证
    保证扳弯5mm后不存在裂痕

    板弯测试方法

    板弯测试结果

    [弯曲测试后的破坏性物理分析结果]

    型号

    Part Number table
    等级 汽车
    型号 CL□□□□□□□□□□PJ□
    板弯 5 mm

  • ESD防护

    专门用于电路的静电放电保护，该器件可以保证静电防护水平高于一般的叠层陶瓷电容产品。满足IEC 61000-4-2标准。

    应用
    汽车应用

    根据IEC 61000-4-2 标准进行静电放电测试

    与通用陶瓷电容相比，直流偏置特性更好

    型号

    Part Number table
    等级 汽车
    型号 CL□□□□□□□□□□PE□
    应用 ESD防护

    种类和优势

    • PE系列满足IEC 61000-4-2标准（静电放电扰度(150pF,330Ω)
    • 提高静放电保护性能(Class II)
      • : 增强击穿电压和直流偏置稳定性

    后台

    提高直流偏置特性(Class II)

  • 失效保护(软端子5毫米)

    设计用于防止陶瓷电容器产品开裂引起内部器件故障。产品确保可以弯曲5毫米，且能防止印刷电路板变形引起的失效。在所有陶瓷电容器中，本产品的安全等级最高。

    应用
    汽车应用
    串联设计
    设计成两个陶瓷电容器串联运行
    即使一侧发生裂纹等故障，另一侧线路也会得到保护。
    5毫米弯曲保证
    保证板材弯曲5毫米后不发生裂纹

    型号

    Part Number table
    等级 汽车
    型号 CL□□□□□□□□□XPJ□
    板弯 5 mm
    设计 系列

    结构

    背景

    汽车制造商针对积层陶瓷电容器提出的要求 :

    • 普通陶瓷电容应使用串联设计
    • 采用串联设计的积层陶瓷电容器
    • 采用开路式电容器

    特征和优势

    • 串联结构设计以及金属-环氧树脂端子用于失效保护功能
    • 5毫米弯曲强度

  • 降噪

    电子设备中发生压电现象时，陶瓷电容器会发生震动。震动会传播到基板，导致基板震动，引起可听噪音（20Hz~20kHz）。低噪音产品是有效解决这种问题的一种解决方案

    应用
    PAM(GSM、TD-SCDMA、TDD-LTE)、电源管理集成电路(PMIC)、直流-直流转换器
    降低可听噪音
    降低压电性质引起的机械振动噪音的解决方案
    兼容解决方案
    立即更换现有产品，明确降噪措施的解决方案

    [噪音产生的原理]

  • 低等效串联电感

    低ESL陶瓷电容可用于贴装面积受限，采用少量颗数此类陶瓷电容器可完全取代高速运算集成电路的陶瓷电容器。

    应用
    所有常规应用，比如智能手机、穿戴、集成芯片，PC

    更快的能量转移

    节省一个芯片的空间

    低等效串联电感电容器的空间节省之比较

    Space Saving Comparison of Low ESL Capacitors table
    低等效串联电感电容器 等效串联电感值 更换陶瓷电容 节省空间
    低电感陶瓷电容器     		85 pH
    3 pcs     		~ 15%
    3-端子电容器     		65 pH
    4 pcs     		~ 36%
    垂直压层电容器     		45 pH
    6 pcs     		~ 60%

    * 低等效串联电感电容器 : 1005尺寸 / 陶瓷电容 : 0603尺寸

    等效串联电感比较

    1. 普通
    2. 3-端子电容器
    3. 垂直压层电容器
      • 常规电流渠道
      • 双电流渠道
      • 回路面积小
      • 双电流渠道
      • 回路面积非常小

  • 阵列

    诸如便携式设备等各种电子产品变得越来越小，多个芯片经过统一后，可以保证节约安装空间。从而降低安装成本和纹波电压。

    应用
    所有应用（智能手机、电脑、HDD/SSD、平板设备、显示屏等）、高性能、多功能

    降低安装面积的高性能产品

产品组合

用途

检索结果

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