摘要​

AI Server和数据中心需要高性能计算和高速通信来处理和分析大量数据。此时会采用CPU，GPU,ASIC等多个高性能IC，发热量增加的同时，执行高运算时也会发生很大的电流变化。超高容量MLCC适用于高频噪声的去耦和功率峰值应对。介绍适用于AI Server的各种应用的三星电机超高容量MLCC。​

① CPO Switch (Co-Packaged Optics Switch)搭载的高温/超高容量MLCC​

CPO Switch把现有的光学部件和Network Switch芯片整合为一个封装，可在数据中心和高性能计算环境下实现超高速数据传输。此时，因附加光学引擎导致的温度上升及功耗增加，需要超高容量，X7以上的高温MLCC。​

(三星电机推荐 CL32X337MSVN4S#, CL31X227MRKNNW#, CL32Z227MSVN4S#, CL31Z107MRKN4N#)

② 针对有厚度限制的PCIe Card/OAM Socket的220㎌超高容量MLCC​

PCIe Card (Peripheral Component Interconnect Express Card)支持高速数据传输，可快速传输大量数据。它为显卡、存储设备、网络适配器和AI accelerator等多种组件提供高功率/高速数据处理，这些组件需要大量高容量MLCC来确保电源稳定性。

如Figure2所示，在AI Server中插入多数PCIe卡时，考虑到搭载空间的限制和发热，建议使用Thickness 2.0mm以下的超高容量MLCC, CL31X227MRKNNW#, CL31A227MQKNNW#。

OAM Socket (Open Compute Project Accelerator Module Socket)是用于用于AI/ML计算的GPU或定制ASIC等高性能模块的接口，在Accelerator Module上使用定制ASIC时，可以通过优化性能/功耗比(Performance per Watt)及消除不必要的电路，实现Memory近距离配置。但定制ASIC内部有大量的switch电路用于快速运算，它们会产生剧烈的Transient Current。为了应对这种电流的急剧变化，需要高容量MLCC来消除高频噪音并稳定电压。​

如Figure3所示，OAM PCB Land Side可搭载大量超高容量MLCC (1206 inch/1.9t, 220㎌, 4Vdc, X6S) CL31X227MRKNNW#, (1206 inch/1.9t, 220㎌, 6.3Vdc, X5R) CL31A227MQKNNW# , 有助于提高空间效率。

三星电机配合AI Server和数据中心要求的高容量MLCC需求，正在量产具有高品质可靠性及稳定电气性能的超容量MLCC (1206~1210 inch, 100~330㎌) 。​