サムスン電機 パワー向け高容量 MLCC(1005mm, 1㎌, 25V)紹介

  • Industrial
  • 2025.11.19

Abstract

AIサーバーは数十〜数百 のコアを持つGPU、CPU、メモリ等の高性能チップを複数搭載しており、一般サーバーとは違って要求される電力量が非常に大きくなります。GPUへ安定した電力を供給するパワーモジュールの効率はサーバーの性能に直結します。パワーモジュールは12V電源を入力として、DC/DC convertingによりGPU・CPUの低電圧(0.8〜1.5V等)を供給します。消費電力の大きいGPU・CPUのCurrent loadに応じて発生する電源不安定(ノイズ/リップル)を効果的に除去し、サーバーの性能と安全性を高める12Vライン向けサムスン電機の高容量 MLCC製品をご紹介します。

 

AIサーバーパワー高密度設計の必要性 — 超小型/高容量 MLCC

AIサーバーを含む一般的なサーバーのパワー供給には、段階的な Power stage があります。
高効率・高性能・高信頼性のSystemを構築します。

 

 

サーバーメインボードで使用される高性能半導体(GPU、CPU、メモリ等)は電力効率向上のため、低電圧(0.8〜1.5 V)で駆動され、高速動作時には瞬時の電流(peak電流)変動が大きくなるため、多数のMLCCを配置し安定した電源を供給する必要があります。さらに部品の高集積化によりPCB実装スペースが不足しており、これらの要求を同時に満たす超小型かつ高容量のMLCCが必要です。

 

サムスン電機はサーバーVRMの12V電源入力段に必要な数百〜数千個のMLCCをサポートするため、超小型高容量 1005mm、1㎌、25V、X7S製品を発売しました。

1. 25V定格電圧MLCCにより12V Power railのノイズ除去

2. 1005mm超小型フォームファクタは従来の1608mmサイズに比べ50%以上のスペース削減を実現し、より多くのMLCCを実装して高い capacitance を実現可能

3. X7S(-55〜125℃)等級により高温動作環境でも電源安定化が可能

本製品はAIサーバーのパワーモジュール設計に適しており、Power densityを向上させます。これは単純な部品ではなく、高性能コンピューティングの限界を超えるための基盤技術として、次世代AIインフラの安定構築を牽引します。

 

 

Product Specifications

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Samsung Size
(mm/inch)
Capacitance Rated
Voltage
TCC​ Data
Sheet
Sample​
CL05Y105KA56UW# 1005/0402 1㎌ 25Vdc X7S Available

Characteristics data


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