AIサーバーにおけるMLCC要求容量の増加

▷ AIサーバーボードには数十個の高性能チップ（GPU、メモリ、電源IC）が高密度に配置され、数千個ものコンデンサが必要となります。このような場合、小型サイス（0603mm など）のMLCCを使用しないとボードの配置が難しく、Rack 1台あたり数十個のASIC/GPUが集積されることで発熱量が増大するため、高温環境下でも安定的な特性を維持できるX6S以上のMLCCが求められます。高温条件での容量変動が小さく漏洩電流が低いX6S MLCCは、AIサーバーの長時間稼働に有利です。

▷ AIサーバーでは一般的なサーバーに比べて10倍以上のMLCC搭載が求められますが、GPU近傍への実装が必須となるため、MLCCの実装面積には制約があります。そこで、小型超高容量MLCCを半導体Package基板に内蔵し、Silicon dieに近接配置することでLine pathを短縮し、基板設計の最適化および発熱管理に寄与できます。また、高さ0.33tという薄型設計により、Land Sideへの使用も可能です。

小型超高容量MLCCのご提案 

▷ 本アプリケーションに適用可能なサムスン電機の小型超高容量MLCC CL03X475MS3CNW# (0603mm、4.7㎌、X6S、2.5V）をご紹介します。 

[Product Specifications]

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