概要
随着通信技术从 5G 向 mmWave 高频段演进,为满足对 High Q 特性以及寄生参数最小化的需求,三星电机构建了可替代原有 01005 inch 尺寸的 008004 inch 超小型 High Q 产品线。现推出该款全新 008004 inch 超小型 High Q MLCC,在实现电路效率最大化的同时,大幅减少贴装面积。
高频通信技术演进下的超小型 High Q MLCC 采用 Trend
随着通信技术从 5G 向 6G 演进,RFFE(RF Front-End)模块的频率范围正迅速向 mmWave 等高频段扩展。因此,为降低高频段中的信号损耗,对 High Q MLCC 的需求正快速增长。
此外,随着用于高频应对的 Antenna、Filter、PA 等部件不断增加,为了在 RFFE 模块内减少贴装面积、最小化寄生参数、降低损耗并最大化电路效率,从原有 01005 inch 尺寸向超小型 008004 inch 尺寸的小型化需求正呈加速趋势。
为实现高频效率最大化并解决贴装空间不足问题,推出超小型 008004 inch High Q MLCC
三星电机顺应这一市场变化,将于10月推出 008004 inch 尺寸 High Q MLCC 全系列产品。
- 多样化产品线:提供 0.2 ~ 10 pF 容量
- 容差范围:根据客户需求提供多种容量容差(±0.05 pF ~ ±0.1 pF)
- 进度:10月产品上市 *8月可提供 Full Sample Kit(Book)
超小型 008004 inch Roadmap
| Size (inch/mm) |
Q | T max (mm) |
Rated Volt. (V) |
Tight capacitance tolerance C0G | High capacitance C0G | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0.2~1pF | 1.2pF | 1.5pF | 2.2pF | 3.3pF | 3.9pF | 4.7pF | 6.8pF | 10pF | 18pF | 36pF | 47pF | 56pF | ||||
| 008004 /0201 |
High Q | 0.138 | 25 | New Release | ||||||||||||
| Std Q | 0.138 | 16 | ||||||||||||||
| 25 | ||||||||||||||||
代表性 Product Line-up
| Part Number | Size (inch/mm) |
Capacitance | Related Voltage |
TCC | Thickness | Remark |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CLR1C010BA1GNN# | 008004/0201 | 1pF | 25Vdc | C0G | 0.138Tmax | High Q |
| CLR1C050BA1GNN# | 008004/0201 | 5pF | 25Vdc | C0G | 0.138Tmax | |
| CLR1C100JA1GNN# | 008004/0201 | 10pF | 25Vdc | C0G | 0.138Tmax |
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