AI Edge Device 확대에 따른 초소형·초고용량 MLCC 소개

  • Commercial
  • 2026.07.15

요약글

On-Device AI 기술의 발전으로 스마트워치·AR/VR 등 Wearable 및 Edge Device에서 실시간 AI 연산 수요가 급증함에 따라, 전원 안정화를 위한 고용량 MLCC 수요가 함께 증가하고 있습니다.
AI 가속기, 통신 모듈, 센서 등 추가 탑재 부품으로 인해 실장 면적은 더욱 협소해지고, 디바이스 슬림화 요구로 컴포넌트의 초슬림화 역시 필수적입니다. 초소형 사이즈 안에서 대폭 향상된 정전용량을 확보한 삼성전기 초소형·초고용량 MLCC 라인업을 소개합니다.

1. AI Edge Device 확대에 따른 초소형·초고용량 MLCC 채용 Trends 및 향후 전망

① On-Device AI 연산에 따른 전력 소모 증가

최근 클라우드 의존형 처리에서 On-Device AI로의 패러다임 전환이 가속화되면서 AP/NPU 전력 소모가 급증하여 전원 라인에 큰 리플과 노이즈가 발생합니다. 이를 효과적으로 억제하기 위해 고용량 MLCC가 필요합니다.

② 센서 및 부품 추가 탑재로 인한 실장 면적 감소

AI 가속기, 통신 모듈(BT/Wi-Fi/UWB) 등 다양한 센서가 추가 탑재되면서 각 부품 주변에 필요한 MLCC 수도 증가합니다. 그러나 Wearable 기기의 PCB 면적은 극도로 제한적이어서, 동일 정전용량을 더 작은 사이즈에서 구현하는 초소형 MLCC 채용이 불가피합니다.

③ 디바이스 슬림화에 따른 초슬림 profile 필요

최신 스마트워치 및 헬스케어 패치는 두께가 얇은 초슬림 설계를 지향하므로, MLCC의 두께 역시 초슬림 프로파일이 요구됩니다. (CL03A475MQ3CRN#, 0.39Tmax)

 

2. 향후 전망

On-Device AI 기능이 프리미엄 모델에서 중저가형까지 확대됨에 따라, 초소형·초고용량 MLCC 수요는 더욱 빠르게 확산될 것입니다. 기존 0603~0402 inch에서 0201~01005 inch 초소형으로의 전환이 가속화되고, 0402 사이즈에서 22µF 이상의 초고용량 제품 채용도 본격화 될 전망입니다.

 

초소형·초고용량 MLCC 라인업 소개

삼성전기는 이러한 시장 요구에 부응하고자, AI Edge Device 및 Wearable에 최적화된 초소형·초고용량 MLCC 라인업을 구축하였습니다. 실장 면적은 최소화하고 정전용량은 최대화한 제품 4종을 소개합니다.

[대표 Product Line-up]

Part Number Size
(inch/mm)		 Capacitance Related
Voltage		 TCC Thickness Sample Remarks
CL02A105MQ2NQN# 01005/0402 1µF 6.3Vdc X5R 0.25Tmax Available
CL03A475MQ3CRN# 0201/0603 4.7µF 6.3Vdc X6S 0.39Tmax Available Low Profile
CL03X106MS5C6W# 0201/0603 10µF 2.5Vdc X6S 0.55Tmax Available
CL05A226MP6NUN# 0402/1005 22µF 10Vdc X5R 0.8Tmax Available
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