AI Edge Device の拡大に伴う超小型・超高容量 MLCC のご紹介

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2026.07.15

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Abstract

On-Device AI 技術の発展により、スマートウォッチ・AR/VR などの Wearable および Edge Device においてリアルタイム AI 演算の需要が急増しており、電源安定化のための高容量 MLCC 需要も同時に増加しています。
AI アクセラレータ、通信モジュール、センサーなど追加搭載部品により実装面積はさらに狭くなり、デバイスのスリム化要求によりコンポーネントの小型化も不可欠となっています。超小型サイズの中で大幅に向上した静電容量を確保した、サムスン電機の超小型・超高容量 MLCC ラインアップをご紹介します。

1. AI Edge Device の拡大に伴う超小型・超高容量 MLCC の採用 Trends および今後の展望

① On-Device AI 演算に伴う電力消費の増加

近年、クラウド依存型処理から On-Device AI へのパラダイム転換が加速されつつ、AP/NPU の電力消費が急増し、電源ラインに大きなリップルやノイズが発生します。これを効果的に抑制するためには、高容量 MLCC が必要です。

② センサーおよび部品の追加搭載による実装面積の減少

AI アクセラレータ、通信モジュール（BT/Wi-Fi/UWB）など多様なセンサーが追加搭載されることで、各部品周辺に必要な MLCC 数も増加します。しかし、Wearable 機器の PCB 面積は極めて限られているため、同一静電容量をより小型サイズで実現する超小型 MLCC の採用が不可避となっています。

③ デバイスのスリム化に伴う超スリム profile の必要性

最新のスマートウォッチおよびヘルスケアパッチは、厚みを抑えた超スリム設計を指向しているため、MLCC の厚みも超スリム profile が求められます。（CL03A475MQ3CRN#, 0.39Tmax）

2. 今後の展望

On-Device AI 機能がプレミアムモデルから中低価格モデルまで拡大するにつれ、超小型・超高容量 MLCC の需要はさらに急速に広がる見込みです。既存の 0603~0402 inch から 0201~01005 inch の超小型サイズへの転換が加速し、0402 サイズで 22µF 以上の超高容量製品の採用も本格化する見通しです。

超小型・超高容量 MLCC ラインアップのご紹介

サムスン電機は、このような市場要求に対応するため、AI Edge Device および Wearable に最適化した超小型・超高容量 MLCC ラインアップを構築しました。実装面積を最小化し、静電容量を最大化した製品4種をご紹介します。

[代表 Product Line-up]

Part Number	Size (mm/inch)	Capacitance	Related Voltage	TCC	Thickness	Sample	Remarks
CL02A105MQ2NQN#	0402/01005	1µF	6.3Vdc	X5R	0.25Tmax	Available
CL03A475MQ3CRN#	0603/0201	4.7µF	6.3Vdc	X6S	0.39Tmax	Available	Low Profile
CL03X106MS5C6W#	0603/0201	10µF	2.5Vdc	X6S	0.55Tmax	Available
CL05A226MP6NUN#	1005/0402	22µF	10Vdc	X5R	0.8Tmax	Available

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