摘要

IT 设备正迅速迈向 On-Device AI 时代：设备变得更薄、更灵活，同时对更高的集成度和性能提出了要求。随着外形规格日益多样化，在有限空间内实现更高 MLCC 电容量的需求不断扩大，并直接带动了对 Low Profile MLCC 和 Embedded MLCC 的需求增长。

① IT Device 外形规格的变化

以智能手机、可穿戴设备和折叠设备为中心，IT 设备的外形规格正在快速变化。
产品厚度持续减薄，并不断扩展至采用铰链结构等多种形态的产品。同时，随着摄像头、通信模块和传感器模块的搭载数量增加，有限空间内的贴装密度也在持续提高。另一方面，随着 On-Device AI 运算规模不断扩大，功率需求持续增加，而可用于元器件贴装的高度和空间限制却变得更加严苛。也就是说，当前需要更加先进的贴装解决方案，以同时满足"更薄、更多、更稳定"这些相互冲突的要求。

② Why Low Profile MLCC?

随着基板贴装高度不断降低，单个元器件的厚度将成为决定整机厚度的关键因素。本公司的 0.5T / 0.65T Low Profile MLCC 在保持相同电容量的同时，可实现更低的贴装高度。因此，在 Foldable、Smart Glass 等多种外形规格设备的设计中，即使是在高度限制严格的区域，也能够提高设计自由度。尤其是在最大限度降低产品厚度的同时，仍可确保相同的电容量和稳定的可靠性。

Device	Foldable SMP		Smart Glasses	TWS
Year	'2024	'2025~	'2025	'2025
Set F/F

③ Why Embedded MLCC?

仅靠 Low Profile 化，已越来越难以同时满足元器件数量增加以及高集成度、高性能化的要求。Embedded MLCC 并非贴装在基板表面，而是嵌入基板内部，因此能够额外释放贴装空间，并在相同面积内进一步提高贴装密度。此外，Embedded MLCC 还能在物理上缩短电源分配网络（PDN）与 Chipset 之间的布线距离，从而降低阻抗，更有效地满足高性能 Chipset 和通信模块对低噪声及供电稳定性的要求。
随着 Foldable、超薄型和高性能 AI 设备技术加速发展，预计 Embedded MLCC 将与 Low Profile MLCC 一同成为下一代贴装解决方案的核心支柱。

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