요약글

IT 디바이스는 더 얇아지고, 더 유연해지며, 더 높은 집적도와 성능을 요구하는 On-Device AI 시대로 빠르게 전환되고 있습니다. 이러한 폼팩터 다변화 추세에 따라, 제한된 공간 내에서 더 높은 MLCC 용량을 구현해야 하는 요구가 확대되고 있으며, 이는 Low Profile MLCC와 Embedded MLCC에 대한 수요 증가로 직결되고 있습니다.

① IT Device 폼팩터의 변화

스마트폰, 웨어러블, 폴더블 기기를 중심으로 IT 디바이스의 폼팩터가 빠르게 변화하고 있습니다. 제품 두께는 지속적으로 얇아지고, 힌지 구조 등이 적용된 다양한 형태의 제품으로 확장되고 있습니다. 또한 카메라, 통신, 센서 모듈의 탑재가 증가하면서 제한된 공간 내 실장 밀도 역시 지속적으로 높아지고 있습니다. 동시에 On-Device AI 연산 확대 등으로 전력 요구량은 증가하고 있는 반면, 부품이 실장 될 수 있는 높이·공간상의 제약은 더욱 심화되고 있습니다. 즉, "더 얇게, 더 많이, 더 안정적으로"라는 상충하는 요구를 동시에 충족하는, 보다 발전된 실장 솔루션이 요구되는 시점입니다.

② Why Low Profile MLCC?

기판 실장 높이가 낮아질수록 개별 부품의 두께가 전체 세트의 두께를 결정하는 핵심요소가 됩니다. 당사의 0.5T / 0.65T Low Profile MLCC는 동일한 정전용량을 유지하면서도 낮은 실장 높이를 구현해, Foldable, Smart Glass 등 다양한 폼팩터의 디바이스 설계 시, 높이 제약이 큰 영역에서도 설계 자유도를 높여줍니다. 특히, 제품 두께를 최소화하면서도 동일 용량과 안정적인 신뢰성 확보가 가능합니다.

Device	Foldable SMP		Smart Glasses	TWS
Year	'2024	'2025~	'2025	'2025
Set F/F

③ Why Embedded MLCC?

Low Profile화만으로는 증가하는 부품 수와 고집적/고성능화 요구를 모두 충족하기 어려워지고 있습니다. 기판 표면에 MLCC를 실장하는 방식이 아닌, 기판 내부에 매립하는 Embedded MLCC는 실장 공간을 추가로 확보할 수 있어, 동일한 면적에서도 실장 밀도를 한 단계 높일 수 있습니다. 또한 전원단(PDN)과 칩셋 사이의 배선 거리를 물리적으로 단축시켜 임피던스를 낮추고, 고성능 Chipset·통신 모듈의 노이즈·전력 안정성 요구에 보다 효과적으로 대응할 수 있습니다. 폴더블·초슬림·고성능 AI 디바이스 기술 진화 속도가 가속화 될 수록, Embedded MLCC는 Low Profile MLCC와 함께 차세대 실장 솔루션의 핵심 축이 될 것으로 예상됩니다.

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