要約文

ITデバイスは、より薄く、より柔軟になり、さらなる高集積化と高性能化が求められるOn-Device AI時代へ急速に移行しています。このようなフォームファクターの多様化に伴い、限られた空間でより高いMLCC容量を実現する必要性が高まっており、Low Profile MLCCおよびEmbedded MLCCの需要拡大に直結しています。

① IT Device のフォームファクターの変化

スマートフォン、ウェアラブル、フォルダブルデバイスを中心に、ITデバイスのフォームファクターは急速に変化しています。製品は継続的に薄型化し、ヒンジ構造などを採用した多様な形態へと広がっています。また、カメラ、通信、センサーモジュールの搭載が増えるにつれ、限られた空間での実装密度も高まり続けています。同時に、On-Device AI演算の拡大などにより消電力が増加する一方、部品を実装できる高さと空間の制約はさらに厳しくなっています。つまり、「より薄く、より多く、より安定して」という相反する要求を同時に満たす、より高度な実装ソリューションが求められています。

② Why Low Profile MLCC?

基板の実装高さが低くなるほど、個々の部品の厚みが全体セットの厚みを左右する重要な要素となります。当社の0.5T / 0.65T Low Profile MLCCは、同じ静電容量を維持しながら低い実装高さを実現し、Foldable、Smart Glass など多様なフォームファクターのデバイス設計において、高さ制約の厳しい領域でも設計自由度を高めます。特に、製品の厚みを最小限に抑えながら、同等の静電容量と安定した信頼性がを確保できます。

Device	Foldable SMP		Smart Glasses	TWS
Year	'2024	'2025~	'2025	'2025
Set F/F

③ Why Embedded MLCC?

Low Profile化だけでは、増加する部品数と高集積化・高性能化の要求をすべて満たすことが難しくなっています。MLCCを基板表面に実装する方式ではなく、基板内部に埋め込むEmbedded MLCCは、追加の実装スペースを確保できるため、同じ面積でも実装密度をさらに高めることができます。また、電原網（PDN）とチップセット間の配線距離を物理的に短縮させインピーダンスを低減し、高性能 Chipset ・通信モジュールに求められるノイズ抑制と電源安定性に、より効果的に対応できます。フォルダブル、超薄型、高性能AIデバイスの技術進化が加速すればするほど、Embedded MLCC は Low Profile MLCCとともに、次世代実装ソリューションの中核を担うと予想されます。

Product Lineup

サンプルリクエストを含む他のお問い合わせは、こちらをクリックしてお問い合わせを残してください。
JPN (semj.automlcc@samsung.com)
USA (semai.newsletter@samsung.com)
EU (semcoeurope@samsung.com)
SEA (sempl.automlcc@samsung.com)
CHN (semco.automlcc@samsung.com)
KOR (automotive.sem@samsung.com)